焊接工艺报告（精编5篇）

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焊接工艺评定报告封皮1

焊 接 工 艺 评 定 报 告

评定编号：NEJA2014-01

焊接方法：手工向下焊

材质：

厚度范围：

评定日期：2014年6月18日

内蒙古第二建设股份有限公司

以上就是差异网为大家带来的5篇《焊接工艺报告》，能够给予您一定的参考与启发，是差异网的价值所在。

焊接工艺2

焊接工艺工程师是指从事开发、定制焊接工艺，指导工人作业，维护焊接设备，为焊接设备提供日常生产支持和保障的专业技术人员。

编辑本段工作内容：

负责制定骨架焊接、装配工艺流程、平面布局，编制焊接工艺文件；选择合理的焊接技术和设备，开发和制定具体的焊接工艺，满足产品技术的要求；

负责焊接设备的技术讨论、选型，提出工装夹具的制作技术要求，负责工装夹具的技术验收；

负责生产中焊接的技术支持、技术服务、进行质量跟踪；

配合相关部门，参与焊接工装的报价，做好焊接方面生产人员的岗位培训和指导；

针对生产过程中发生的和反馈的质量及工艺问题，及时进行分析和总结，不断提高和完善焊接工艺；

做好焊接工装及设备的维护保养

焊接工艺：

焊接工艺作业指导书

本指导书适用于手工电弧焊和自动焊方法完成的由普通碳素结构钢或普通低合金结构钢制造的焊接结构件。对本作业指导书未规定的要求，应在图样或技术条件中规定。

1、焊前准备 材料

焊接结构件所用材料的钢号、规格、尺寸应符合图样和产品技术条件的规定。

钢材和焊接材料必须备有合格证书。对于无牌号、无合格证书的钢材和焊接材料必须补做试验，严禁使用牌号不明、未经技术检查部门验收的各种材料。

用于焊接结构件的焊条、焊丝与焊剂，应与被接材料相适应，并符合焊条标准GB981-76的要求。

焊条在使用前一般应烘干。酸性焊条视受潮情况在75~150°C烘干1~2小时；碱性低氢型结构钢焊条应在350~400°C烘干1~2小时。烘干的焊条应放在100~150°C保温箱（筒）内随用随取。低氢焊条在常温下超过4小时应重新烘干。

钢材的矫正

各种钢材在划线前其形状偏差不符合本规程第、条的规定者，应进行校正。

钢材的最大波浪和局部凹凸不平差，用1m平尺检查时不得超过下列数值：板厚δ≤8mm时不大于2mm，δ＞8mm时不大于，对于走台板不大于5mm。

型钢变形的最大波浪和局部凹凸不平差，用1m平尺检查时不得超过1mm,最大弯曲值不得超过L/1000（L-可测的最大长度，以下同）。

钢材的矫正，一般在冷态下用辊式矫正机或压力机进行。若在平台上用手锤矫正时，锤痕深度不超过以下规定：对钢板在平面上为，在立面上为1mm；对型钢在平面上为1mm，在立面上为。

弯曲度较大的钢材在热态下矫正时应加热至900~1100°C（低合金钢用较低温度），矫正后的钢材表面凹凸伤痕及锤痕，按上一条规定。

号料、切料及刨边

制作样板及号料时，应考虑焊接结构件的收缩量及装配间

隙。 对于需要刨边或机械加工的钢材，号料时应按工艺文件及本作业指导书第、条的规定留刨边余量。

剪切后剪切面与轧制面应垂直，其斜度允差不得大于1：10，边棱上的堆积物、毛刺和凹凸不平应铲除，毛刺高度不得大于，刻痕不得大于1mm（剪后需机械加工者不在此限）。

气割后的质量应达到如下指标：

a.在厚度方向的偏斜差，板厚δ≤24mm时不超过2mm，δ＞24mm时不超过

；

b.表面不平度，δ≤24mm时不超过1mm，δ＞24mm时不超过； c.局部咬边深度不超过，咬边长度不超过200mm，且总计咬边长度不得超过切割长度的20%。

焊缝坡口可刨出、铲出、砂轮磨出、炭弧刨或气体切割。坡口制出后应清除毛刺、裂纹、熔渣及不平。

钢材的成型弯曲

金属结构的主要计算构件，当弯曲应力与承载应力一致时（如起重机主梁下盖板），只有当弯曲半径大于下列数值时才允许冷弯：钢板R≥25δ；I字钢R≥25B或R≥25H，槽钢R≥45B或 R≥25H；钢钢R≥45B。

注：δ—钢板厚度，B—型钢的腿宽或边宽，H—型钢的高度，R—弯曲半径。 热弯时应加热至900~1100°C，弯曲完成时温度不低于700°C。对低合金钢应注意缓冷。

管子的弯曲半径必须大于管子外径的3倍。

钢材的拼接

盖板和腹板的对接缝不可在同一断面上，必须相互错开200mm以上。 当腹板用整钢板不够时，拼接的宽度不应小于100mm。腹板的十字交叉焊缝只允许布置在受压区

起重机主梁下盖板，在跨度中央左右各范围内一般不应有接缝，如必须拼接应采取45°斜拼缝。

结构件的装配

装配前必须将各焊接处及距焊接边缘20mm（自动焊30mm）范围内的铁锈（不包括轧制氧化皮）污垢、油腻、毛刺、涂料及熔渣等清除干净。焊接结构件接头型式、尺寸应符合GB985~986-88的规定。

对重要构件禁止在非焊区内引弧。

装配时的临时点焊若是以后焊缝的一部分，则所用焊条及其要求应和正式焊缝一样。

各连接件互相接触的表面及焊后难以涂漆的表面（如桁架杆件、桁架的节点、接头、加筋板、开式箱形梁及任何焊后难以涂刷或无法涂刷的地方），在未焊前必须涂上底漆。

焊接材料的选用

采用Q235等材质的构件时，选用E43电焊条。

采用16Mn等低合金材质制作时，选用E50电焊条。埋弧焊用H08A焊丝，焊剂431。

CO2气体保护焊，用H08Mn2SiA。 2.焊接

重要构件的焊接必须持证焊工担任。

在露天焊接时，下雨、大雾及钢材潮湿时不得焊接。焊接重要构件时，环境温度应在-10°C以上，低于此温度时应采取预热措施，预热温度为100~150°C。

焊接的顺序应保证使焊接构件的收缩应力和变形趋于最小。

间断焊缝的长度偏差不得超过-5%和+10%；节距的偏差不得超过-20%和+5%。

重要对接焊缝的首尾应加与母材等厚、相同坡口的工艺板，引弧与灭弧均应在工艺板上进行，以免产生未焊透及火口等缺陷。

焊接后必须及时将熔渣、焊瘤及飞溅清除干净。多层焊时，只有将前层的熔渣、焊瘤、飞溅、清除后才进行下一次焊接。

对低合金结构钢应在下列条件下施行预热（预热温度为100~150°C）：板厚δ≤16mm时在-10°C以下；16＜δ≤24mm时在-5°C以下；24＜δ≤40mm时在-0°C以下；δ＞40mm时均预热。

对低合金结构钢采用自动焊时，焊后为保证缓冷，焊药不急于回收。 3.焊接变形的矫正

焊接变形的矫正，热态下不准在300~500°C时进行机械矫正和锤击，以免产行脆裂。

用气体火焰局部加热矫正时应注意下列各点：

a.对重要构件，禁止在同一部位重复加热，以免引起钢材金属组织和机械性能的变化；

b.不允许在同一断面造成拉、压双向应力的反复矫正； c.对重要构件禁止浇水冷却；

d.需要经过热处理的构件，应在热处理前矫正，以便一并消除内应

力。 用气体火焰局部加热矫正时，其加热温度可在700~850°C之间，对低合金钢不宜超过900°C。

对设计或工艺上有要求的结构件，焊后应进行消除内应力处理。 4.焊接质量检查

焊接接头型式与尺寸应符合有关图样及标准的规定。

所有焊缝都应进行外部检查，以判断有无下列不允许存在的缺陷：烧穿、裂纹、鳞状高度不均匀、焊缝间断、露出弧坑及深度超过、长度超过焊缝长度15%的咬边。

重要的对接焊缝（如起重机主梁受拉区的盖板、腹板）应进行无损探伤，射线探伤时应不低于GB3323中规定的Ⅱ级，超声波探伤时应不低于JB1152中规定的Ⅰ级。

X射线拍片检查的部位由技术检查部门指定，如拍照发现有不允许的缺陷，应在缺陷的延伸方向或可疑方向作补充拍照，补充拍照后仍有怀疑时，则该焊缝应全部拍照。

对于无法用超声波及X射线等方法进行无损探伤的重要焊缝，或技术检查部门发现其他现象认为需要钻孔检查者，则应进行钻孔检查。钻孔直径必须露出整个焊缝的横断面（包括每边1~的构件金属），钻孔数量按表2规定：

焊缝长度（m） ≤1 ＞1~5 ＞5~10 ＞10

钻孔个数1235

钻孔检查后，必须将带有缺陷的整段焊缝完全清除后再重新焊补。焊补后重新钻孔检查，但钻孔数应比原规定增加一倍。检查合格后钻孔处应焊补填满。

严格按照设计图02-53-4-22之设计说明执行。 无损检验

钢梁构件的焊缝应在焊接完成24小时后进行无损检测。除非经监理和设计人员同意，否则主要零部件的焊缝应在校正后进行无损检测。

无损检测的仪器应定期计量标定合格，从事无损检测的人员应持有相应的资格证书。工厂的加工工艺中应有相应的无损探伤工艺及安排。无损探伤时，应有监理参加共同检查。所有检查处必须作好原始数据记录。

主要受力焊缝如桥面板、底板的纵横向拼接焊缝、拱肋底拼接焊缝，要求超声波探伤抽查为100%，另抽10%进行X射线探伤。

总段内纵向U肋、“I”肋的对接缝，超声波探伤抽查为25%。磁粉探伤检查为100%。

总段环形对接焊缝，均需100%超声波检查，100%磁粉检查。 总段内的角接焊缝，应进行100%磁粉检查。

工地环形大接头对接焊缝，应进行100%超声波探伤，100%磁粉探伤。对无可避免的“十”字正交接缝处，用X光射线检查（一张片子），角接焊缝100%磁粉探伤。通长纵肋的对接焊缝应100%超声波检查及100%磁粉检查。

电子焊接工艺实习报告3

电子焊接工艺实习报告

实习名称：单片机温度控制装置

学 院： 专业名称： 班 级： 学 号：

姓 名：

时 间：

一、实习名称

单片机温度控制装置

二、实习时间和地点

时间：

地点：

三、 实习注意事项

1、 人身安全 ：将水杯放在没有电源的空桌子上，焊接过程中衣冠整洁，避免 易燃物品（如围巾）接触烙铁。烙铁不使用时断电，放在烙铁架上。 2.焊接时晶振最后焊接，IC芯片插座所有针确保全部露出后再焊接，三极管 、电容、LED等、DS18B20等一定要注意接法正确，且管脚离电路板正面有 一定的高度，方便测量。

3、保证焊锡跟焊盘良好接触，虚焊会引起其它部分电路的问题，给故障检查带 来极大麻烦。

4、守时：按时开始和结束。

5、报告撰写内容完整，包括原理图及分析，焊接注意事项等重要内容。

四、实习目的和意义

1、培养工科学生的工程素养，了解电子工艺设计流程，学习以下知识： 2．常用电子元器件的认识和使用 3．掌握电子电路的焊接工艺 4．掌握电子电路的调试

5．掌握电子电路的故障分析及排除方法 6．学习查询资料和编写总结报告

五、温度控制系统原理分析及示意图

① 51单片机最小系统电路

（1）复位电路:由电容串联电阻构成，由图并结合“电容电压不能突变”的性质，可以知道，当系统一上电，RST脚将会出现高电平，并且，这个高电平持续的时间由电路的RC值来决定。典型的51单片机当RST脚的高电平持续两个机器周期以上就将复位，所以，适当组合RC的取值就可以保证可靠的复位。一般教科书推荐C 取10u,R取。当然也有其他取法的，原则就是要让RC组合可以在RST脚上产生不少于2个机周期的高电平。 （2）典型的晶振取（因为可以准确地得到9600波特率和19200波特率，用于有串口通讯的场合）/12MHz（产生精确的uS级时歇，方便定时操作） （3）单片机:AC89C52为40脚双列直插封装的8 位通用微处理器，采用工业标准的C51内核，在内部功能及管脚排布上与通用的8xc52相同，其主要用于会聚调整时的功能控制。功能包括对会聚主IC 内部寄存器、数据RAM及外部接口等功能部件的初始化，会聚调整控制，会聚测试图控制，红外遥控信号IR的接收解码及与主板CPU通信等。

（4）复位电路的工作原理：在电路图中，电容的的大小是10uF，电阻的大小是10k。所以根据公式，可以算出电容充电到电源电压的倍（单片机的电源是5V，所以充电到倍即为），需要的时间是10K*10UF=。也就是说在电脑启动的内，电容两端的电压时在0~增加。这个时候10K电阻两端的电压为从5~减少（串联电路各处电压之和为总电压）。所以在内，RST引脚所接收到的电压是5V~。在5V正常工作的51单片机中小于的电压信号为低电平信号，而大于的电压信号为高电平信号。所以在开机内，单片机系统自动复位（RST引脚接收到的高电平信号时间为左右）。在单片机启动后，电容C两端的电压持续充电为5V，这是时候10K电阻两端的电压接近于0V，RST处于低电平所以系统正常工作。当按键按下的时候，开关导通，这个时候电容两端形成了一个回路，电容被短路，所以在按键按下的这个过程中，电容开始释放之前充的电量。随着时间的推移，电容的电压在内，从5V释放到变为了，甚至更小。根据串联电路电压为各处之和，这个时候10K电阻两端的电压为，甚至更大，所以RST引脚又接收到高电平。单片机系统自动复位。 ②RS232串口电路

RS232串口电路RS232串口电路用于下载单片机程序，和数据传输作用，由于计算机采用的是RS232电平，而单片机使用的是TTL电平，所以计算机与单片机进行数据传输时，要进行电平转换，此处采用的是MAX232芯片实现RS-232电平到TTL电平转换。由于器件对电源噪声很敏感，因此电源加去耦电容C13。本电焊实习采用的是串行通信方式，数据传输过程如下：MAX232的11管脚接单片机TXD端，TTL电平从单片机的TXD端发出，经过MAX232转换为RS232电平后从MAX232的14脚T1OUT发出，再连接到PCB板上串口座管脚的第2脚，再经过交叉串口线连接计算机的2脚，至此计算机接收数据。计算机发送数据时从计算机3脚TXD端发出数据，再逆向流向单片机的RXD端 。

③加热、制冷驱动和指示

制冷：当温度高于设定温度时，P16管脚处于低电平状态，三极管Q6饱和导通，绿灯亮起

加热；当温度低于设定温度时，P15管脚处于低电平状态，三极管Q8饱和导通，红灯亮起

④测试、设定温度指示 这里采用了共阳极的接法，a1 b1 c1 d1 e1 f1 g1为段选数据，控制abcdefg号数码管的亮灭S1-1，S1-2，S1-3为位选数据，控制整个LED数码管的工作状态，数码管显示的原理为动态扫描原理。

六、实习内容

1、焊接步骤

①准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁，此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

②加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

③送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上

④移开焊丝：当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝

⑤移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会 2.焊接注意事项

又不冒大烟的温度为适宜

②焊接的时间要适：从加热焊料到焊料熔化并流满焊接点一般应在三秒钟之内完成。若时间过长助焊剂完全挥发就失去了助焊的作用会造成焊点表面粗糙且易使焊点氧化。但焊接时间也不宜过短时间过短则达不到焊接所需的温度焊料不能充分融化易造成虚焊

③焊料与焊剂的使用要适量：若使用焊料过多则多余的会流入管座的底部降低管脚之间的绝缘性，若使用的焊剂过多，则易在管脚周围形成绝缘层造成管脚与管座之间的接触不良。反之焊料和焊剂过少易造成虚焊

④焊接过程中不要触动焊接点：在焊接点上的焊料未完全冷却凝固时不应移动被焊元件及导线否则焊点易变形也可能虚焊现象。焊接过程中也要注意不要烫伤周围的元器件及导线

⑤焊接时应注意先低后高的顺序：即先焊接较低矮元器件再焊接较高元器件。焊接较长引脚元件时可使用镊子等工具辅助焊接，即用镊子固定待焊接元件引脚然后融化焊锡用力提拉元件使之与电路板紧密贴合，一走烙铁待焊点自然冷却后松开镊子剪短多余引脚

七、实习材料与工具

电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度控制装置实验相关元器件

八、调试

（1）对照装配图检查单片机整体安装情况，有无虚焊及短路缺陷。 （2）接通电源，红灯灭，绿灯亮。

（3）用万用表测试20引脚与40引脚电压约为 （4）用示波器测试18引脚与20引脚，20引脚玉40引脚之间晶振频率。 （5）空载时输出电压高于额定电压

（6）当按动按钮使额定电压小于输出电压后，按复位器红灯亮绿灯灭。

九、心得体会

这是本学期第一次电子焊接工艺实习，经过这次的实习，我个人收获颇多，一方面加深了我对课本理论知识的理解，另一方面也提高了动手操作的能力。 这次的实习跟以往有所不同，以前做类似焊接只是简单地完成焊接就行，不需要了解工作原理，或者是比较简单的系统。而这次做的实习不单单要完成焊接，更重要的是了解这个系统的原理，并在完成焊接后，如何利用一些所学知识进行检查，检查的步骤又有哪些。像这一次必须先检查电路有无短路情况。在发现问题之后，应该先检查有问题的那部分焊点是否虚焊或短路，然后看看各个连线直接是否连通。

在实习过程中，要减少盲目操作，要提高实习的效率，有的人一开始忙着各种焊接，结果连器件都没有弄清楚就开始焊接，导致最后焊接错误，要全部重新开始。焊接时，通过和同组同学的配合，能极大地提高工作的效率。我们要懂得团队合作的重要性。

最后，在我们面对各种问题时，要冷静对待，不管是询问同学还是老师都能有效的帮助解决问题。

经过这次的实验，我们整体对各个方面都得到了不少的提高，希望以后学校和系里能够开设更多类似的实验，能够让我们得到更好的锻炼。

电子焊接工艺实习报告[定稿4

长安大学电子与控制工程学院

电子焊接工艺实习报告

学 院:电子与控制工程学院 专 业:电气工程及其自动化 班 级: 2013320401 学 号： 201332040123 姓 名： 张磊

2015年6月28日

一、 实习目的及意义

1、熟悉手工焊锡的常用工具的基本使用方法。

2、基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。

3、熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围。

4、了解电子产品的焊接、调试与维修方法。

二、 实习内容与安排

第一阶段：实习说明、理论学习、元器件分发 第二阶段：基本练习 第三阶段：单片机系统制作 第四阶段：总结

三、 实习要求

1、学会识别常用电子元器件的种类、规格型号、标称值、耐压及误差等 2.学会常用焊接工具的使用，了解焊接材料 3.掌握手工焊接的方法与技巧

4、将元器件正确地放置在印制电路板上，完成单片机温度控制装置的焊接工作

四、 温度控制系统原理介绍

本次焊接工艺实习我们焊接的是一个温度控制系统，主要包括复位电路、温度传感器、测试温度显示、加热温度显示、51最小系统、加热驱动和指示、串口等几个模块构成。原理图如下：

DS18B20温度传感器：检测温度范围为–55°C ~+125°C （–67°F ~+257°F） ，电源电压3~，在-10℃~+85℃区间测量精度为℃，管脚如图（DS18B20有多种封装外形，其中VDD为工作电源脚，GND为接地脚，DQ为数字信号输出脚，NC为无电气连接的空脚）。

五、 实习材料与工具

电烙铁、松香、焊丝、尖嘴钳、单片机温度控制装置实验相关元器件

六、 焊接工艺

1、 元器件识别

1) 电阻 —色环识别法

2) 其他元器件识别

a. 二极管、电容器：二极管正极为白色横道一端。电容等器件的值可直接由外表所标的值读出

b. 三极管：有三个引脚，对应主板图样焊接即可。 c. 晶振：最后焊接，两个引脚，控制电路频率。

d. 晶码管：显示温度示数，每位数字都由七段组成，七段的暗亮决定了其数字。

2、 焊接过程

① 准备施焊：首先把被焊件、锡丝和烙铁准备好处于随时可焊的状态。即右手拿烙铁烙铁头应保持干净并吃上锡，左手拿锡丝处于随时可施焊状态

② 加热焊件：把烙铁头放在接线端子和引线上进行加热。应注意加热整个焊件全体，例如图中导线和接线都要均匀受热

③ 送入焊丝：被焊件经加热达到一定温度后立即将手中的锡丝触到被焊件4 上使之熔化适量的焊料。注意焊锡应加到被焊件上与烙铁头对称的一侧而不是直接加到烙铁头上

④ 移开焊丝：当锡丝熔化一定量后焊料不能太多迅速移开锡丝

⑤ 移开烙铁：当焊料的扩散范围达到要求，即焊锡浸润焊盘或焊件的施焊部位后移开电烙铁。撤离烙铁的方向和速度的快慢与焊接质量密切有关，操作时应特别留心仔细体会

3、 焊接注意事项：

① 外壳整合要到位，不然会因接触不良而无法显示数字。

② 一些小的零件也要小心安装，如图中没有经过焊接安装上的，如不小心很容易掉。

③ 注意发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反，两者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极。尤其要注意三极管的焊接，因为三极管的三个管脚排列较为紧密，所以在焊接的过程中应防止三个管脚的连接在一起。

七、 实习中遇到的问题、解决方案

 实习中遇到的问题

① 焊接时烙铁温度过低或加热时间不足，焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光滑，有细小裂纹。

② 焊锡用量过多，形成焊点的锡堆积，或造成元器件的焊点之间短路；焊锡过少，不足以包裹焊点。

③ 夹松香焊接，焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香，造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香，则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高，则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。 ④ 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。  解决方案

① 焊接前要是烙铁充分预热

② 控制焊锡的用量，使焊点成锥形，对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意焊锡的用量。 ③ 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。

④ 焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少，以及烙铁离开焊点时角度不合适成的。所以在焊接时，要注意温度、焊剂及烙铁离开焊点的角度三者的配合。

八、 调试：

接上5v电源后，两显示器分别显示设定温度和测试温度，则显示其正常工作。将20号管脚和40号管脚按照接线规则用万用表直流当测量电压，如果是5v,则正常。然后，将接晶振的两端的18号引脚和20号引脚，连接示波器，如果出现方波，则时序电路正常。将20号引脚和30号引脚与示波器链接，如果出现方波，则单片机的数模转化电路正常。如果晶码管显示的环境温度为30度，设定温度为28度，按下复位开关，通过按键来升高温度，红灯亮，在降低设定温度，当降到25度时，绿灯亮。这些功能全部实现，则焊接成功。

九、 实习心得体会

我和队友孙杰焊接温度控制系统之前先在万用板上练习了下焊接，基础焊接是大一上学期学习的，到现在已经一年半多了，虽然我参加过电子焊接大赛，但还是感觉技术和手感都下降了很多：一开始要么焊锡放得太多，焊点成了椭圆；要么焊锡放得太少，明显虚焊；，总之熟悉了半个多小时，终于焊出了差强人意的圆锥形焊点。后期在检验焊接成果的时候，有好多队都是因为焊接技术不过关，小的地方虚焊漏焊，三极管三个引脚焊短接，造成了各种各样的问题，甚至元器件烧坏，相比之下由于我们的焊接技术比较娴熟，所以没有在这些小地方出问题。这充分印证了基础的重要性。

熟悉了焊接，我们把元器件按照老师黑板上的清单认真核对了数量和种类，在检查无误后才开始焊接。因为之前做过比赛有经验，所以在元器件的辨识摆放方面没有花费太多时间，把元器件插好后没有检查就直接开始了焊接。本次焊接的温度控制系统感觉还是比较简单易上手的，也没有对焊接温度控制要求特别严格的器件，所以和队友轮流焊接，半个小时就焊接完毕了。 在老师那里插上芯片后，开始测试，一开始数码管正常显示了温度，但是在用按键调节温度值的时候，红灯绿灯同时亮了，老师和我们检查好久，后来发现是芯片的程序问题。后面好多组也都出现了类似的情况。最后我们组顺利通过审核。

经过这次实习，我们意识到要想顺利的焊接。除了扎实的焊接能力外。还要经过认真的思考、实践测试，要从理论和实践都能发现和解决问题。而且发现、排查、解决问题的过程也让我们对电路和模电等课程的知识有了更深入的了解和体会，极大地提升了我们的动手能力和思考能力。所以我觉得这便是我们这次实习最大的收获。

焊接工艺报告5

聚乙烯电熔焊接工艺评定报告-电熔焊接

报告：审核：批准：报告日期：

聚乙烯电熔焊接工艺评定报告-热熔焊接

评定单位：青岛市热电工程公司工艺评定编号：Q/TGC-BW2-001

报告：审核：批准：报告日期：